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發(fā)布于:2025-04-01
日本精密零部件制造企業(yè)Orbray開(kāi)發(fā)出了適用于電子產(chǎn)品的全球最大級(jí)別金剛石基板,尺寸為2厘米見(jiàn)方。該公司表示,今后將增大至2英寸(約5厘米)直徑,爭(zhēng)取在2026年實(shí)現(xiàn)面向功率半導(dǎo)體及量子計(jì)算機(jī)等用途的產(chǎn)品化。
這項(xiàng)研究成果已于3月14日在應(yīng)用物理學(xué)會(huì)春季學(xué)術(shù)演講會(huì)上發(fā)表。金剛石的晶體結(jié)構(gòu)是以碳原子為頂點(diǎn)的立方晶格擴(kuò)展。基板表面主要有兩種類(lèi)型,一種由相當(dāng)于晶體結(jié)構(gòu)側(cè)面的“(100)面”構(gòu)成,另一種由斜截面“(111)面”構(gòu)成。斜截面類(lèi)型雖然適用于電子等工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,但存在尺寸難以增大的問(wèn)題。
Orbray公司自主開(kāi)發(fā)出了使金剛石晶體在“特殊藍(lán)寶石基板”上生長(zhǎng)的技術(shù)。盡管該公司并未公布這項(xiàng)技術(shù)的詳情,但被認(rèn)為是“臺(tái)階流動(dòng)生長(zhǎng)法(step-flowgrowth)”的改良版,該方法通過(guò)在略微傾斜的藍(lán)寶石基板上生長(zhǎng)晶體,來(lái)減輕施加在金剛石晶體上的應(yīng)力。
【來(lái)源:中國(guó)電子報(bào)】
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