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Micro LED巨量檢測(cè)難題獲突破

發(fā)布于：2025-05-16

近日，海目星攜手福州大學(xué)成功研制出國(guó)內(nèi)首款晶圓級(jí)Micro LED芯片非接觸電致發(fā)光檢測(cè)工程樣機(jī)FED-NCEL，有效解決了Micro LED行業(yè)共性檢測(cè)技術(shù)問題。

Micro LED具有高亮度、高對(duì)比度、高分辨率、長(zhǎng)使用壽命、低功耗等優(yōu)勢(shì)，可用于AR/VR、柔性顯示、透明顯示等高端應(yīng)用領(lǐng)域。然而Micro LED產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程的核心環(huán)節(jié)之一——Micro LED晶圓檢測(cè)，目前無法滿足產(chǎn)業(yè)高精、高效、無損的需求。針對(duì)Micro LED晶圓級(jí)生產(chǎn)工藝的高效精準(zhǔn)的檢測(cè)方式已成為實(shí)現(xiàn)行業(yè)量產(chǎn)的技術(shù)難題之一。

面對(duì)Micro LED巨量檢測(cè)的諸多行業(yè)痛點(diǎn)，福州大學(xué)吳朝興教授團(tuán)隊(duì)提出Micro LED芯片的無接觸電致發(fā)光檢測(cè)方案，即在外部檢測(cè)電極與Micro LED芯片之間不接觸的情況下實(shí)現(xiàn)LED芯片的電致發(fā)光。在該模式中，外部電極用于形成垂直于LED多量子阱層的電場(chǎng)，從而 “隔空”點(diǎn)亮LED芯片。這種檢測(cè)方法既避免了傳統(tǒng)檢測(cè)方法在檢測(cè)過程中對(duì)Micro LED芯片造成的物理性損壞，又避免了光致發(fā)光檢測(cè)造成的芯片良品率“虛高”現(xiàn)象，還能避免自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)在檢測(cè)過程中將表面形貌完好但無法發(fā)光的Micro LED芯片誤判為正常芯片的情況。

2024年，海目星攜手福州大學(xué)吳朝興教授團(tuán)隊(duì)，開展復(fù)雜電磁環(huán)境中的“機(jī)械-電氣-發(fā)光-采集”功能模組的設(shè)計(jì)與整合，以及控制與光電采集信號(hào)的同步，成功研制晶圓級(jí)Micro LED芯片的非接觸電致發(fā)光檢測(cè)工程樣機(jī)FED-NCEL?；谠摌訖C(jī)的研發(fā)成果，可對(duì)紅、綠、藍(lán)Micro LED外延片、晶圓（COW）以及轉(zhuǎn)移到臨時(shí)載板的芯片（COC）進(jìn)行無接觸電致發(fā)光檢測(cè)。高精度、高穩(wěn)定性、高效率的技術(shù)特點(diǎn)，極大地提升了工藝良率水平，降低了制造成本。

【來源：中國(guó)電子報(bào)】