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2025年2月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額549億美元 同比增長(zhǎng)17.1%

發(fā)布于：2025-04-18

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) （SIA） 近日宣布，2025年2月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為549億美元，較 2024年2月的469億美元增長(zhǎng)17.1%，比2025年1月的565億美元下降2.9%。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“盡管月度銷(xiāo)售額略有下降，但2月份全球半導(dǎo)體行業(yè)月度銷(xiāo)售額創(chuàng)下歷史新高，帶來(lái)了強(qiáng)勁的同比增長(zhǎng)。連續(xù)10個(gè)月同比增長(zhǎng)超過(guò)17% ，其中美洲地區(qū)銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)近50%。”

從地區(qū)來(lái)看，美洲（48.4%）、亞太/所有其他地區(qū)（10.8%）、中國(guó)（5.6%）和日本（5.1%）的銷(xiāo)售額同比上漲，但歐洲（-8.1%）的銷(xiāo)售額下降。2月份，亞太/所有其他地區(qū)（-0.1%）、歐洲（-2.4%）、中國(guó)（-3.1%）、日本（-3.1%）和美洲（-4.6%）的銷(xiāo)售額環(huán)比下降。

根據(jù)此前的數(shù)據(jù)，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)計(jì)，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到6971億美元，同比增長(zhǎng)11%。

具體來(lái)說(shuō)，AI學(xué)習(xí)和推理所需的GPU等高性能半導(dǎo)體產(chǎn)品預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，運(yùn)算用半導(dǎo)體的增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到17%，高于此前預(yù)測(cè)的10%。此外，由于AI數(shù)據(jù)中心主要集中的美洲市場(chǎng)，其銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)15%。

然而，WSTS同時(shí)指出，當(dāng)前純電動(dòng)汽車(chē)、智能手機(jī)和個(gè)人電腦的銷(xiāo)售增長(zhǎng)勢(shì)頭疲軟，預(yù)計(jì)這一趨勢(shì)將持續(xù)影響2025年的市場(chǎng)表現(xiàn)。特別是在模擬半導(dǎo)體領(lǐng)域，用于溫度和攝像頭影像數(shù)據(jù)處理的增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將降至5%，低于之前7%的增長(zhǎng)預(yù)期。

2025年AI加速器所需搭配的HBM3、HBM3e等高端產(chǎn)品滲透率持續(xù)上升，以及新一代HBM4預(yù)計(jì)于2025年下半年推出，對(duì)存儲(chǔ)芯片將產(chǎn)生帶動(dòng)作用。非存儲(chǔ)領(lǐng)域則有望增長(zhǎng)13%，主要得益于采用先進(jìn)制程芯片的需求旺盛，如AI服務(wù)器、高端手機(jī)芯片等。此外，成熟制程芯片市場(chǎng)也將在消費(fèi)電子市場(chǎng)回溫的激勵(lì)下呈現(xiàn)積極表現(xiàn)。

IC設(shè)計(jì)方面，亞太地區(qū)的IC 設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品線(xiàn)豐富多樣，應(yīng)用領(lǐng)域遍布全球，涵蓋智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）、電視系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）、有機(jī)發(fā)光二極管顯示驅(qū)動(dòng)芯片（OLED DDIC）、液晶顯示器觸控與顯示驅(qū)動(dòng)集成芯片（LCD TDDI）、無(wú)線(xiàn)芯片（Wi-Fi）、電源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）、專(zhuān)用集成電路（ASIC）等芯片產(chǎn)品。隨著庫(kù)存水平基本得到控制、個(gè)人設(shè)備需求回暖，以及AI運(yùn)算需求延伸至各類(lèi)應(yīng)用從而帶動(dòng)整體需求，預(yù)計(jì)2025年亞太地區(qū)IC設(shè)計(jì)整體市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)，年增長(zhǎng)率達(dá)15%。

2025年晶圓制造產(chǎn)能將年增7%，其中先進(jìn)制程產(chǎn)能將年增12%，平均產(chǎn)能利用率有望維持在90%以上的高位，由AI需求驅(qū)動(dòng)引發(fā)的半導(dǎo)體繁榮景象持續(xù)推進(jìn)。

2025年，預(yù)計(jì)在消費(fèi)電子的帶動(dòng)下，以及汽車(chē)與工業(yè)控制領(lǐng)域可能出現(xiàn)的零星庫(kù)存回補(bǔ)動(dòng)力支持下，整體需求將持續(xù)回暖。8英寸晶圓廠平均產(chǎn)能利用率有望從2024年的70%攀升至75%，12英寸成熟制程平均產(chǎn)能利用率也將提升至76%以上，預(yù)計(jì)2025年晶圓代工產(chǎn)能利用率平均提升5個(gè)百分點(diǎn)。

2025年，中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)份額將持續(xù)上升，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)廠商則鞏固在AI圖形處理器（GPU）等高端芯片的封裝優(yōu)勢(shì)。預(yù)計(jì)2025年整個(gè)封測(cè)產(chǎn)業(yè)將增長(zhǎng)9%。

在扇出型面板級(jí)封裝方面，從2025年起將快速發(fā)展，目前以玻璃Base制程為主，應(yīng)用于電源管理芯片、射頻芯片等小型芯片，預(yù)計(jì)經(jīng)過(guò)數(shù)年技術(shù)積累后有望進(jìn)軍對(duì)封裝面積要求更大的AI片市場(chǎng)，并導(dǎo)入技術(shù)門(mén)檻更高的玻璃基底產(chǎn)品。

【來(lái)源：中國(guó)電子報(bào)】