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電子漿料：被日韓“卡脖子”的中國芯“血液”

發(fā)布于：2025-04-16

一、電子漿料：看不見的“電子產(chǎn)業(yè)基石”

在安徽淮北的一座現(xiàn)代化工廠里，直徑不足0.1毫米的鎳粉正以每秒10萬轉(zhuǎn)的速度被分級篩選。這些納米級金屬顆粒將被制成電子漿料，用于制造手機(jī)、汽車、5G基站的核心元件——片式多層陶瓷電容器（MLCC）。這種指甲蓋大小的電子元件，單顆內(nèi)部需交替疊層上千層陶瓷介質(zhì)與金屬電極，而電子漿料正是連接這些微觀結(jié)構(gòu)的“血液”。

電子漿料是由金屬粉末、玻璃粉和有機(jī)載體混合而成的膏狀材料，通過絲網(wǎng)印刷或噴涂工藝附著在基板上，經(jīng)燒結(jié)形成導(dǎo)電通路。其性能直接決定了電子元器件的精度、可靠性和使用壽命。以MLCC為例，鎳漿的燒結(jié)收縮率需與陶瓷介質(zhì)誤差控制在0.2%以內(nèi)，金屬顆粒粒徑必須精準(zhǔn)分布在100-400納米級。

全球電子漿料市場規(guī)模已超500億元，中國消耗了其中60%。但在高端領(lǐng)域，日韓企業(yè)壟斷了90%以上的市場份額，國產(chǎn)替代率不足5%。這背后是一道長達(dá)數(shù)十年的技術(shù)鴻溝：日本村田、TDK等企業(yè)通過粉體分級、納米包覆等核心技術(shù)，將金屬顆粒粒徑標(biāo)準(zhǔn)差控制在5%以內(nèi)，燒結(jié)溫度區(qū)間收窄至進(jìn)口產(chǎn)品的1/3。

二、七年突圍：從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)業(yè)化的生死競速

2016年，大連海外華昇電子科技有限公司在大連高新區(qū)成立。創(chuàng)始人高珺曾在日韓電子漿料企業(yè)任職多年，深知國產(chǎn)替代的艱難?！爱?dāng)時(shí)國內(nèi)連高精度鎳粉都依賴進(jìn)口，更不用說將其制成漿料了?！备攥B回憶道。

1. 技術(shù)攻堅(jiān)：打破“粉體分級”壁壘

電子漿料的核心難點(diǎn)在于金屬粉末的粒徑控制。海外華昇團(tuán)隊(duì)耗時(shí)五年，自主研發(fā)出粉體分級設(shè)備，將鎳粉粒徑標(biāo)準(zhǔn)差從行業(yè)平均的15%壓縮至5%。這項(xiàng)技術(shù)突破背后，是對氣流動力學(xué)、材料表面改性等多學(xué)科的交叉創(chuàng)新。例如，通過在分級腔體內(nèi)設(shè)置納米級涂層，使金屬顆粒在高速旋轉(zhuǎn)中實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)分離。

2. 工藝匹配：破解“燒結(jié)收縮率”難題

MLCC制造要求鎳漿與陶瓷介質(zhì)的燒結(jié)收縮率誤差≤0.2%。海外華昇通過調(diào)整玻璃粉成分和有機(jī)載體配比，將燒結(jié)溫度區(qū)間從進(jìn)口產(chǎn)品的300℃壓縮至100℃，顯著提升了工藝穩(wěn)定性。這一突破使得國產(chǎn)漿料首次通過車規(guī)級認(rèn)證（IATF 16949），成為比亞迪、寧德時(shí)代等企業(yè)的供應(yīng)商。

3. 產(chǎn)能擴(kuò)張：從實(shí)驗(yàn)室到千噸級量產(chǎn)

2023年，海外華昇在淮北建成年產(chǎn)500噸的高端電子漿料生產(chǎn)線，設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)90%。2025年，其總產(chǎn)能目標(biāo)將達(dá)1000噸，覆蓋MLCC鎳漿、光伏銀漿、半導(dǎo)體封裝漿料等多個(gè)領(lǐng)域。

三、市場博弈：價(jià)格與安全的雙重邏輯

1. 國產(chǎn)替代的“矛盾”定價(jià)

海外華昇的MLCC鎳漿價(jià)格是進(jìn)口產(chǎn)品的2-3倍，但仍供不應(yīng)求。這種“高價(jià)替代”背后，是產(chǎn)業(yè)鏈安全的考量。2021年日本地震導(dǎo)致村田停產(chǎn)，全球MLCC價(jià)格暴漲300%，中國電子企業(yè)損失超百億元?！拔覀兊目蛻粼敢庵Ц兑鐑r(jià)，因?yàn)閿喙╋L(fēng)險(xiǎn)的代價(jià)更高。”高珺解釋道。

2. 東南亞市場的戰(zhàn)略布局

海外華昇正加速拓展東南亞市場。越南北寧電子城已成為“東南亞華強(qiáng)北”，聚集了三星、立訊精密等企業(yè)。通過與馬來西亞ITRAMAS合作建設(shè)1.5GW光伏項(xiàng)目，海外華昇將光伏銀漿產(chǎn)能向東南亞轉(zhuǎn)移，規(guī)避貿(mào)易壁壘的同時(shí)降低物流成本。

3. 政策紅利：安徽的“新材料突圍”

安徽省將新材料產(chǎn)業(yè)列為“十四五”戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，對海外華昇等企業(yè)提供研發(fā)補(bǔ)助、稅收優(yōu)惠和用地支持。例如，企業(yè)研發(fā)費(fèi)用可享受15%的所得稅減免，重大項(xiàng)目最高可獲500萬元補(bǔ)助。2025年，安徽省計(jì)劃培育50家新材料上市企業(yè)，海外華昇被列為重點(diǎn)后備企業(yè)。

四、行業(yè)重構(gòu)：從“卡脖子”到“鏈主”

1. 日韓企業(yè)的技術(shù)護(hù)城河

日本村田占據(jù)全球MLCC市場30.8%的份額，其專利布局覆蓋粉體合成、燒結(jié)工藝等全鏈條。韓國三星則通過垂直整合（從MLCC到手機(jī)終端）鞏固優(yōu)勢，2023年MLCC業(yè)務(wù)營收達(dá)113億元。

2. 國產(chǎn)替代的“鏈?zhǔn)椒磻?yīng)”

海外華昇的突破帶動了上下游協(xié)同創(chuàng)新。在粉體材料領(lǐng)域，北京有研總院開發(fā)出高速離心霧化技術(shù)，將電子級焊粉出粉率從40%提升至95%；在設(shè)備端，合肥江豐電子推出國產(chǎn)濺射靶材，打破了美國應(yīng)用材料的壟斷。

3. 全球競爭的“新戰(zhàn)場”

隨著新能源汽車、光伏等產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)，電子漿料需求呈現(xiàn)多元化。海外華昇的光伏銀漿已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，助力TOPCon電池效率提升0.3%。在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，其金漿產(chǎn)品被用于5G基站的功率放大器，替代了美國杜邦的同類產(chǎn)品。

五、未來挑戰(zhàn)：技術(shù)迭代與生態(tài)博弈

1. 納米化與集成化趨勢

下一代電子漿料需滿足“更小粒徑、更高純度”的要求。例如，量子點(diǎn)顯示技術(shù)需要粒徑小于5納米的金屬顆粒，而現(xiàn)有工藝的極限是10納米。海外華昇正與中科院微電子所合作，開發(fā)原子層沉積（ALD）技術(shù)，試圖突破這一瓶頸。

2. 綠色制造的壓力

電子漿料生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的有機(jī)廢氣和重金屬廢水，對環(huán)保提出了更高要求。海外華昇投資1.2億元建設(shè)廢水處理系統(tǒng)，將鎳回收率提升至99.9%，廢水排放達(dá)到歐盟標(biāo)準(zhǔn)。

3. 地緣政治的變量

美國對華半導(dǎo)體技術(shù)封鎖持續(xù)升級，電子漿料被列入“關(guān)鍵材料清單”。海外華昇在日本設(shè)立的子公司，正通過技術(shù)授權(quán)的方式規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)探索與歐洲企業(yè)的合作。

結(jié)語：材料革命的“中國時(shí)刻”

從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線，從國產(chǎn)替代到全球競爭，海外華昇的故事折射出中國硬科技突圍的縮影。電子漿料這一看不見的“電子產(chǎn)業(yè)基石”，其國產(chǎn)化進(jìn)程不僅關(guān)乎企業(yè)的生存，更關(guān)系到全球產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)。正如諾鐵資本顧磊所言：“當(dāng)材料端實(shí)現(xiàn)自主可控，中國電子產(chǎn)業(yè)才能真正掌握‘硅基文明’的話語權(quán)?！蔽磥硎?，這場材料革命的勝負(fù)手，或許就藏在這些納米級的金屬顆粒之中。